![](/media/lib/28/dalian-60c7b366f1d3b984b7eecb42445743f8.jpg)
Intel producentem FPGA na zamówienie
2 listopada 2010, 16:24Po raz pierwszy w historii Intel będzie produkował układy scalone na zlecenie mniejszej firmy. Pierwszym klientem Intela został Achronix Semiconductor, który będzie zamawiał kości FPGA wykonane w technologii 22 nanometrów.
![](/media/lib/8/1178882575_278881-c5362f9e4f36fef1431fad6ff1ca83dc.jpeg)
"Optyczny zamek" zabezpieczy DVD
11 maja 2007, 11:16Firma NXP Semiconductor opracowała technologię, która może rozwiązać problem kradzieży płyt DVD, do których dochodzi w drodze pomiędzy tłocznią a sklepem. Technologia metek radiowych RFID w połączeniu z RFA (Radio Frequency Activation) firmy Kestrel pozwala na dokonanie w tłoczni dezaktywacji nagranej płyty DVD.
![](/media/lib/93/n-tsmc-a89636b05fae92aa54ac317db72c0fa2.jpg)
Coraz więcej zamówień na EUV
22 lipca 2016, 10:57ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.
![Martin Roscheisen oraz ogniwa firmy Nanosolar](/media/lib/20/1198285590_136942-427f31a5b191fc46d30369992d9d5ff2.jpeg)
Sposób na energię słoneczną
19 czerwca 2008, 10:44Na podstawie podpisanej właśnie umowy IBM i Tokyo Ohka Kogyo będą pracowały nad procesem technologicznym, materiałami i narzędziami do produkcji wydajnych i tanich cienkich ogniw słonecznych typu CIGS (miedź-ind-gal-diselen).
![](/media/lib/508/n-flexicore-845f4e49a1ba3052a68106332c76fd8c.jpg)
Flexicore – pierwszy tani wydajny plastikowy procesor nadający się do masowej produkcji
23 czerwca 2022, 07:38Od dekad elastyczna elektronika była niewielką niszą. Teraz może być gotowa, by wejść do mainstream'u, stwierdził Rakesh Kumar, lider zespołu, który stworzył plastikowy procesor. O elektronice zintegrowanej w praktycznie każdym przedmiocie, od podkoszulków poprzez butelki po owoce, słyszymy od lat. Dotychczas jednak plany jej rozpowszechnienia są dalekie od realizacji, a na przeszkodzi stoi brak elastycznego, plastikowego, wydajnego i taniego procesora, który można by masowo produkować.
MRAM nie upowszechni się szybko
17 lipca 2006, 10:04Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.
![Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM](/media/lib/27/1210076935_504502-6bbc6a29e22e6e5cada34a3d037e5c9f.jpeg)
Nowy sposób testowania plastrów krzemowych
26 maja 2011, 12:00IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.
Rynkowy debiut krzemowej fotoniki
17 sierpnia 2007, 11:49Na rynku zadebiutowało pierwsze w historii krzemowe urządzenie wykorzystujące fotonikę. Dotychczas jedynie w naukowych laboratoriach udało się wykorzystać krzem do przesyłania sygnałów za pomocą światła.
![](/media/lib/100/n-zwitek-banknotow-ea56596110c0c55a490ec58008d3f7da.jpg)
Szykują największe przejęcie na rynku półprzewodników
27 października 2016, 13:28Qualcomm ogłosił, że przejmie holenderską firmę NXP Semiconductor. Jeśli transakcja o wartości 47 miliardów USD dojdzie do skutku, będzie to największe przejęcie w historii przemysłu półprzewodnikowego
« poprzednia strona następna strona » … 7 8 9 10 11 12 13